PCB组装是将电子元器件固定在电路板上的过程，主要涉及两种元器件：表面贴装元器件（SMT）与通孔插件元器件（DIP）。两者需要完全不同的焊接方法
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波峰焊是熔融的液态焊锡直接形成波峰，PCB一次性通过波峰，焊锡自动涂布到元件引脚上完成焊接。
回流焊则是炉前预先在PCB焊盘上涂布焊膏，通过高温烘烤使焊膏熔化，完成焊接。
波峰焊像“冲浪”——液态焊锡形成波浪，电路板滑过波浪表面即完成焊接；回流焊像“烤箱”——事先抹好焊膏，送入热风炉腔中“烘烤”熔化。
波峰焊设备主要由喷雾系统、预热区、锡炉波峰发生器、冷却系统四大部分组成。其核心是锡炉内的电动泵或电磁泵，将熔化的焊锡（无铅工艺温度维持在260-270℃）喷流成设计所需的焊锡波峰。PCB板以3°-7°的倾斜角度匀速掠过波峰表面，液态焊锡自动浸润每个元器件的引脚和焊盘，形成牢固焊点。
波峰焊核心流程：
适用场景：
波峰焊广泛应用于DIP封装IC、连接器、继电器、变压器、大尺寸电解电容等插件元器件，适合电源模块、工控板、家电控制板、新能源控制板等大批量标准化生产场景。
回流焊设备主要由加热腔体、传输系统、温度控制系统三大部分组成。核心是通过热风循环技术，使预先印刷在PCB焊盘上的焊膏精确熔化完成焊接。设备通常分为预热区、浸润区（恒温区）、回流区、冷却区四个温区，PCB板在传输链带上匀速通过各温区，焊膏经历从预热、活化、回焊到凝固的全过程。
回流焊核心流程：
适用场景
回流焊是表面贴装技术（SMT）的核心工艺，适用于各类表面贴装元器件：贴片电阻电容（0402、0603等）、QFP/QFN封装芯片、BGA球栅阵列元器件、FPC连接器、板对板连接器以及手机主板、智能穿戴、汽车电子等各类消费电子和工业电子产品。
数据来源：中电元协CECA、公司公告、券商测算
很多PCB会同时包含表面贴装元件和插脚元件，这就是混合技术板（SMT + DIP）。针对这类复杂板卡，通用的生产顺序是：先回流焊、后波峰焊。
用回流焊
用波峰焊
采用这一顺序有两方面考量：一方面，回流焊需要预先在焊盘上精确印刷焊膏，若先做波峰焊，插件元件的凸起引脚会妨碍钢网对准，导致锡膏无法均匀涂布；另一方面，波峰焊所用插件尺寸通常较大，放在最后完成，可以更好地保护已经贴装好的小型SMD元件，避免其被挤压或损伤。
然而，对于热敏感元件较多、或只需要局部焊接的混合板，传统的全板波峰焊可能造成不必要的热冲击。此时，选择性波峰焊是更优解——它只针对特定通孔引脚进行焊接，大幅降低热应力。
总而言之，混合技术板的生产顺序并非一成不变。 实际选型时，需综合考量元件密度、热预算与成本，在效率与品质之间找到最适合板卡“体质”的焊接路径。
