A
: 设定温度与PCB温度差 (⊿T = ℃)
B : 加热区的宽度 (秒)
C : 有效加热宽度 (秒)
1). A越少、温度控制精度越准确。对大元件加热的同时，有效地保护了小元件不受热冲击。
2). C÷B = D(%), 可得到有效加热宽度在加热区域所占的比例。D%越接近100%，PCB接受的热量越多。
优点：新型VS系列氮气回流炉与空气回流炉采用了新开发的风道结构，达到了加热区内温度均一效果的同时，大大地提高了热传导效率。对于大型PCB上不同热容量的元件，也能实现极小的⊿T，使PCB获得最佳焊接效果。
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