双流道COB摄像头 模组热压设备

所属分类：双流道COB摄像头
产品描述：本设备适应於玻璃与PCB之间的本压工艺，主要用于(手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后)修正上游设备组装後产生的上下平整度偏差，修正后精度可在1...

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超声波指纹模组 绑定设备

所属分类：超声波指纹模组
产品描述：此设备将FPC(柔性电路板)与Sensor/LCD以及指纹模组之间建立稳定的机械和电气连接的生产设备，广泛应用於手机显示幕、指纹模组生产领域。
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3D曲面贴合设备

所属分类：3D曲面贴合设备
产品描述：本设备是将Curved Glass和防爆膜、Deco-Film/SensorGlass/Film/AMOLED/PMOLED/ARAGAF膜/光学膜/L...

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全自动贴合机JTT-1000

所属分类：全自动贴合机
产品描述：JTT一1000全自动贴合机是专门针对摄像头组装在JTT一900的基础上升级而来的，本设备主要适用于摄像头模组上sensor, cover以及vcm的贴装工...

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全自动高速FOG邦定机

产品特点：
ACF贴附、FPC对位预压、本压工艺过程全自动化完成
单边单颗，或多边多颗的FPC贴装
高解析度照相机，提高识别性能
预压单元采用新型高刚性1对1单...

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全自动高速COG邦定机

产品特点：
ACF贴附、IC对位预压、IC本压工艺过程全自动化完成
单边单颗，或多边多颗两款IC的绑定
高解析度照相机
预压单元采用新型高刚性1对1单压头

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