A股上市企业 股票代码:300400

半导体芯片封装炉
半导体芯片封装炉
本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中,需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与基板相结合。此外,在芯片贴片到集成电路板上后,也需要使用该设备进行...
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Wafer Bumping焊接设备
Wafer Bumping焊接设备
本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺,应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中,需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与晶圆相结合,所...
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