[半导体专用设备]TRV 系列真空辅助回流焊

TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本;内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

2022-04-27 /Products/TRVxiliezhenkongfuzh.html

[半导体芯片封装炉]TRS 系列半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中，需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状，并且使锡球与基板相结合。此外，在芯片贴片到集成电路板上后，也需要使用该设备进行焊接，最终将芯片和电路板连接在一起，所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中必不可少的关键装备。

2021-07-04 /Products/TRSxiliebandaotifeng.html

[回流焊]VAR系列真空辅助回流焊炉

JT 在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产，降低生产成本； 内置式真空模组，可分段抽取真空，空洞率降低至1%以下； 可直接移置普通回流焊温度曲线，方便可调。

2020-10-16 /Products/VARxilie.html

[回流焊]KT系列高端回流焊炉

所属分类：回流焊
产品特点：
高产能，正常生产链速可达160cm/min;低能耗，全新热工学管理系统，有效降低成本.
专业应对高速生产及高精密度PCB封装工艺.
控温能力强，高控温精度，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃；
超强快速升降温能力，相邻温区温差100℃以内.
最新隔热技术加全新炉胆设计保室温+5℃左右的炉表温度.
全程氮气定量可控，各温区独立巡检显示，可使氧气浓度范围控制在50-200PPM.
最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有效冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度.
新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收率，为客户减少保养时间和频率.
双规变速，单机成本，双倍产能，节能达65%.

2019-01-07 /Products/KTxiliegaoduanhuiliu.html

[回流焊]无铅热风回流焊机JTR系列

所属分类：回流焊
产品特点：
多层保温炉膛设计，炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度。
15%热传递效率的提升从容应对更复杂更大型焊接产品的无铅工艺要求。
加强主吊臂确保导轨无横向变形，杜绝卡板及掉板现象发生。
炉膛内使用全面保护的密闭式设计，有效保护氮气不易流失，使氧气含量最低可至150ppm。
氮耗量低，在300-800ppm氧浓度环境下只在20-22m3/H。
机器上95%的材料可以循环再用。
新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。
双导轨结构有效提高生产效率，节约能耗及生产成本。
工作炉体表面温度低，热损耗极小。

2017-12-15 /Products/wuqianrefenghuiliuha.html

[回流焊]无铅热风回流焊机TEA系列

所属分类：回流焊
产品特点：完全满足各种无铅焊接工艺要求。
Windows7 操作系统，中英文界面，操作简单易学。
标准上8下8空气炉，热风管理系统使热风对流传导更高效热捕捉更快。
PLC十PID闭环控制，性能稳定可靠，温度控制及曲线重复精度高。
双温度传感器,双安全控制模式，速度异常报警，掉板报警。
全模块化设计，维护保养方便快捷，减少维护时间及成本。
导轨采用特殊硬化处理，坚固耐用。
导轮采用单链扣调试，简单实用。
PLC+模块化控制，性能稳定可靠，重复精度更高。

2017-12-15 /Products/wuqianrefenghuiliuha1.html