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自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列 自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列

自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列

自动3D锡膏检测SPI-ZEN系列

所属分类:3D锡膏检测SPI
产品特点:12Mega彩色相机
10位取像,检测精度可提高三倍
无需针对fiducial mark,bad mark独立拍摄
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量
自动重建PCB表面焊盘的3D数据
计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等
多方向3D投影方案
多切刀截面3D高度分析。
生动易用的图形交互界面,功能全面且操作简便

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回流焊辅助设备

<a href='/hlh.htm' class='keys' title='点击查看关于回流焊的相关信息' target='_blank'>回流焊</a>辅助设备

12Mega彩色相机:10位取像,检测精度可提高三倍;

无需针对fiducial mark,bad mark独立拍摄,大大节省检测时间;

异物检测功能。

基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量,锡膏高度检测精度可达0.36um;

自动重建PCB表面焊盘的3D数据。

计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等;

多方向3D投影方案,有效解次锡膏检测过程中阴影效应所带来的检测误差;

多切刀截面3D高度分析。

生动易用的图形交互界面,功能全面且操作简便;

可导入Gerber文件编程,亦可采用离钱图像编辑模式,随时编辑及调试;

多点触摸功能实现3D图像旋转与2D图像缩放,方便观察和确认锡膏情况。


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2017劲拓股份与您“鸡”续上海行

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中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)将于2017年4月25-27日在上海世博展览馆举行。作为电子制造行业内集中展示先进SMT和电子制造自动化技术的专业展览会及行业交流平台,将汇聚超过450个来自全球电子制造业的知名品牌,为观众带来了覆盖SMT、电子制造自动化、焊接及点胶喷涂、测试测量等各环节的革新设备,创新材料和系统集成方案。此外,“2017国际新型显示技术展”将同期同地举办,展品范围延伸至触摸屏、显示面板、元器件等行业。现场多种技术论坛更让观众有机会接近行业领袖和精英,面对面交流热点动态,洞察行业趋势和技术应用,把握更多发展机遇。继2017年3月14-16日慕尼黑上海展圆满落幕之后,4月25-27日深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称劲拓股份)作为智能制造的先锋,将同时亮相于2

2017-04-25

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