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压力烤箱 压力烤箱

压力烤箱

压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化,使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围,整体提高产品的可靠性能。对BGA封装的芯片进行底部胶水的填充,将BGA底部空隙大的面积填满90%以上;PCB板材发生弯曲或扭曲时,可有效降低震动或撞击产生的应力,起到分散应力作用;减少冷热冲击的膨胀应力,提高产品的可靠性能。

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主要应用于胶水的静置及固化,使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围,整体提高产品的可靠性能。对BGA封装的芯片进行底部胶水的填充,将BGA底部空隙大的面积填满90%以上;PCB板材发生弯曲或扭曲时,可有效降低震动或撞击产生的应力,起到分散应力作用;减少冷热冲击的膨胀应力,提高产品的可靠性能。

主要特点:
1、符合国家安规标准,安检合格;
2、水冷式降温系统设计。加热器,热交换器均位于压力容器内部,可实现快速升温,快速降温;
3、PLC控制系统、22″商用PC人机交互,操作方便;
4、温度与压力系统,采用PID闭环自动控制,可实时显示,实时监控,并可自动控制腔内含氧量;
5、洁净环保。腔体、进出腔体气路与管路均采用304不锈钢材质,腔内增加HEPA滤网;
6、可实现8kg的压力设定。 

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