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半导体芯片封装炉 半导体芯片封装炉

半导体芯片封装炉

半导体芯片封装炉

本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中,需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与基板相结合。此外,在芯片贴片到集成电路板上后,也需要使用该设备进行焊接,最终将芯片和电路板连接在一起,所以该设备是芯片封装和集成电路生产制造过程中必不可少的关键装备。

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产品系列:

SEMI-1300-N

SEMI-1303-N

KT-1300-N

 

 

应用:

植球后回流焊

贴片后回流焊接

晶圆凸点化和倒焊芯片

 

特点:

 

· 强制对流加热,高效的热补偿能力配以精确的温控精度,加热温区数:8 , 10 , 13,上下加热。

 

 

· 运输系统采用变频器控制,无级调速,精密编码器进行闭环监测,运输精度可达±0.5%。

 

 

· 低震动运输结构设计+不锈钢细目网带,确保生产品质稳定。

 

· 全程氮气保护控制,实时显示,炉膛内全程氧浓度<50ppm,低氧浓度环境,确保优良焊接品质,

 残氧量PPM值以曲线的形式记录,监控记录可随时查阅和追溯。

 

 

· 高效助焊剂回收系统,独立回收箱,方便维护保养。

   

· 热风马达及发热丝故障实时监测功能(选配)模组化设计,便于点检、拆卸和更换。

 

 

· 加厚隔热设计,低能耗,降低生产成本。

 

· 高效冷却系统,满足各工艺冷却斜率要求,出口温度低。

 

 

· 配置SMEMA通讯接口,设备状态实时监测功能,可上传MES系统(选项),工艺追溯,数据互联。

 

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