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TRV 系列真空辅助回流焊 TRV 系列真空辅助回流焊

TRV 系列真空辅助回流焊

TRV 系列真空辅助回流焊

TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产,降低生产成本;内置式真空模组,可分段抽取真空,空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线,方便可调。

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TLC在线式真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产,降低生产成本;内置式真空模组,可分段抽取真空,空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线,方便可调。

 

主要特点:
1. 高效率、无空洞、低维护:
配备真空选项的TRV回流焊能够有效解决焊接后出现的气孔,空洞和空隙等问题,当真空气压达到10mbar-5mbar时最高可将空洞率降低到1%以下;真空压力和真空速率均可单独设置,并保存为曲线参数。这一集成化的解决方案使生产制程更加稳定、高效,避免空洞率过高导致PCB板重焊或报废,降低生产成本。
2. 精确的压力和温控曲线:
同标准回流焊一样,各个加热区之间具备隔热性,各个加热区的温度可以单独调节,确保实现灵活的温度曲线及焊接制程;开启真空制程时,压力在10mbar以下温度曲线依然能够达到所设定的值;可以借助腔体内部红外加热功能,真空腔体单元内的组件温度能够达到常规的标准设定,确保实现高效稳定的生产制程。 

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