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Flux Coater 甩胶机设备 Flux Coater 甩胶机设备

Flux Coater 甩胶机设备

Flux Coater 甩胶机设备

此为Wafer Bumping的前一道工序设备,满足在高速旋转的Wafer上表面,完成松香均匀的涂敷(Flux coater),为进入下一工序做准备,是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

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此为Wafer Bumping的前一道工序设备,满足在高速旋转的Wafer上表面,完成松香均匀的涂敷(Flux coater),为进入下一工序做准备,是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

 

主要特点如下:
1. 动态滴胶。Wafer低速旋转时滴胶,使胶均匀覆盖wafer,然后加速至设定转速,从而达到需要的厚度及均匀性。
2. 分滴胶量小且全程可控。采用辐射状分滴,电脑控制喷嘴从中心到边缘或者从边缘到中心。分滴开始、结束、高度、速度可全编程控制。
3. 模块化全伺服设计。Wafer旋转及光刻胶分滴结构均采用模块化全伺服方式设计,精确控制。
4. 同步带稳定运输,自动调宽。双同步带结构运输,不同需求尺寸的Wafer,自动调宽。

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