KT系列
JTR系列
TEA系列
JTL-730
隧道式氮气波峰焊 NXS-450
SMART系列
SE系列
迷你选择焊
NIS系列
在线式DIP检测AOI-JTA-660B
在线式SMT炉前炉后AOI
在线式DIP检测AOI-JTA-D100
REFINE系列
光学LENS贴附机
高精度摆料机
双流道COB摄像头 模组热压设备
全自动贴合机JTT-1000
超声波指纹模组邦定设备
超声波指纹模组贴合设备
光学指纹模组封装贴合设备
3D-Lami贴合设备
LCM焊接类设备
甲酸真空炉
Clip Bond真空炉
TRV系列真空辅助回流焊炉
Wafer Bumping
Flux Coater
TRS系列
压力烤箱
无尘烤箱
氮气烤箱

双流道COB摄像头 模组热压设备

本设备适应於玻璃与PCB之间的本压工艺,主要用于(手机摄像头线路板晶片点胶后和镜头模组组合后)修正上游设备组装後产生的上下平整度偏差,修正后精度可在15UM以内。并且可使晶片和镜头组装后在保证平整精度的基础上加热固化。

双流道COB摄像头 模组热压设备(1702622208740).png
双流道COB摄像头 模组热压设备(1702622208740).png

在线留言与订购

确认
%{tishi_zhanwei}%