TRS系列半导体封装回流焊炉

本产品主要用于芯片的封装制造。

在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中,需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与基板相结合。

此外,在芯片贴片到集成电路板上后,也需要使用该设备进行焊接,最终将芯片和电路板连接在一起,

TRS系列半导体封装回流焊炉(1700877054204).png
封装回流焊(改2)0500.png
封装回流焊(改4)0535.png
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封装回流焊(改2)0500.png
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