WaferBumping焊接设备

  • 本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺,应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。
  • 在芯片进行晶圆凸点化过程中,需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与晶圆相结合,该设备是芯片封装过程中必不可少的关键装备。
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