Clip Bond真空炉

采用热板接触式加热,焊接温度高达 400 °C;

全区充氮气,全区采样,自动巡检,氧气浓度≤50PPM;

最高可将空洞率降低到3%以下,真空压力和真空速率均可单独设置;

设备的出口处可以选配弹夹自动下料设备,设备弹夹满载后自动提醒取走,可以减少固定人员等待取板

 
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