修补良率达99.95%!劲拓新一代炉后修补方案有效提升检修效率

时间:2023.12.15
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随着新一轮科技革命和产业变革深入发展,智能制造正在引领着全球制造业发展变革的方向,在电子制造业领域,PCBA电路板SMT与DIP生产设备智能化是电子制造企业转型升级的关键环节, 有利于改进传统制造产业模式,减少人工成本,提高电子产品生产效率和良率。

 

DIP炉后检测修补流程,是提升整条产线生产效益的重要节点,从波峰焊后段开始,设备依序为接驳台、AOI、选择性波峰焊、AOI,涉及到检测、喷涂、焊接等工序。

目前市面上的炉后修补线,存在着以下几个问题

1、PCB不良检测误判高,直通率低

 

2、选择焊采用机械原点的定位方式,导致工装误差、机械误差,使得修补时锡嘴无法准确定位到不良焊点

 

3、针对不同缺陷类别,需人工单独设置参数

 

尤其在当前电子元器件小型化、精密化的趋势下,市面上存在的问题已经制约了生产效率的提升,在劲拓新一代的炉后修补方案中,针对提高检测准确率,降低不良率,提高生产线自动化水平等需求进行改善,有效提升检修效率,将修补良率提升至99.95%。

 

 

AOI检测提升准确率

 

AOI检测设备配备上下高性能工业相机,无需翻板,无缝对接波峰焊生产线,满足高速DIP制程产能。

 

 

结合多光谱超高速可编程光学系统,每个检测视野采集多张图像,有助于准确识别不良特征。与传统炉后修补线相比,劲拓AOI检测具备更高检出和低误报。

 

 

AOl检测出产品焊点不良位置和类型,会将不良点坐标传送给选择性波峰焊,实现信息互联。

 

 

 

选择性波峰焊优化修补良率

 

劲拓选择性波峰焊为喷雾、预热、焊接一体化设计,占地空间小,能耗低,生产效率高。

 

 

替代传统的机械原点定位方式,焊点定位以PCB的位置为参照,读取AOI传输的不良坐标信息

 

 

能够根据元件库中的信息对每个焊点进行单独的参数设置,无需利用人工,全自动修复不良焊点。

 

 

具有喷雾测试功能和流量水平监测的精密喷雾通量系统,喷雾速度达20mm/s,定位精度±0.15mm,准确定位目标通孔。助焊剂的喷涂有利于去除金属表面的氧化物并防止再氧化,同时增加焊接牢固度。

 

 

底部动态预热和顶部热风预热结合,预热区分段控制系统发挥最大的能效比,有效防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的翘曲和变形。

 

▲ 蓝色为选焊预热温度曲线,升温速度快,温度高

平稳的波峰可以使浸锡效果更好,劲拓选择焊采用电磁驱动控制波峰系统,达到稳定的波峰状态,配合3轴伺服控制系统,精准定位需要修复的焊点区域。

 

 

 

AOI二次检测最大化把控品质

在选择性波峰焊后,会对修复好的PCB进行二次检测,合格的将会被送至下料机,不合格的会由不良品分板机送至选择焊再次检修。

 

 

负责二次检测的AOI同样会将检测出的不良点信息传给选焊,由选焊对有问题的PCB进行二次返修

 

 

二次返修为产品的良率提供了保障,改善前段工艺制程,达到生产线零缺陷的目标。

 

 

在智能制造赋能制造业提质升级的背景下,劲拓依据自主研发的技术成果,组成了炉后检测修补自动化解决方案,安全高效,全自动检测,全面提升电子制造行业的生产效率;一直以来,劲拓致力于为PCBA电子制造产业链全面升级提供优质的智能解决方案,在新能源汽车、医疗器械、通讯电子、航天航空等行业,实现企业的提质、降本、增效;增强先进制造业的基础支撑能力,助力制造业向智能制造转型升级。

 

 

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