携手共迎 | 庆贺思立康成立一周年

时间:2022.05.15
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  一易春秋,风华正茂;一载耕耘,硕果累累

  2022年5月14日,孙公司思立康成立一周年

  值此佳日,董事长徐德勇先生携思立康员工

  及股东“佳泰一号”合伙人欢聚一堂

  共同庆贺这值得纪念的时刻感谢思立康的全体同仁

  为集团的壮大和发展付出的努力

 

 

  欢聚合照

 

 

  优秀团队

 

 

  办公楼

 

 

  车间装配

 

 

  展会现场

 

  思立康产品 :

 

 

  TRV系列真空辅助回流焊

  可实现真空焊接的自动化规模量产,

  降低生产成本;内置式真空模组可分段抽取真空,

  空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线,方便可调。

  TRS系列半导体封装回流焊

  高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、

  超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的

  机构设计等技术特点。能为客户产业升级,获取更大的利益。

 

  Wafer Bumping焊接设备

  主要应用于晶圆级封装(WLP);可以在6”8”12”晶圆基板上,

  通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺,

  形成一种金属凸点,再经过此设备完成植球工艺,是晶圆级制造中非常重要的工序。

  无尘氮气烤箱

  千级无尘的工艺环境设计;满足氧气浓度5OPPM以下;

  超温及过载保护等多种安全措施满足快速降温的水冷结构。

  甩胶机

  此为Wafer Bumping的前一道工序设备,满足在高速旋转的Wafer上表面,

  完成松香均匀的涂敷(Flux coater),为进入下一工序做准备,是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

  压力烤箱

主要应用于胶水的静置及固化,使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙

及容易受污染的元件周围,整体提高产品的可靠性能。

 

  思立康公司

  简介:思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造,提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括:封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、TRV系列真空回流焊接设备等。

  展望:

  小编在此代表劲拓,祝思立康在半导体行业快速发展,在竞争日趋激烈的形势下,再创伟业,再铸辉煌;在今后的工作中,我们与思立康将久久相伴,携手并进,相互支持,为集团的发展奋勉前进!

 

 

 

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