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携手共迎 | 庆贺思立康成立一周年

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一易春秋,风华正茂;一载耕耘,硕果累累

2022年5月14日,孙公司思立康成立一周年

值此佳日,董事长徐德勇先生携思立康员工

及股东“佳泰一号”合伙人欢聚一堂

共同庆贺这值得纪念的时刻

感谢思立康的全体同仁

为集团的壮大和发展付出的努力

 

合照小xiao.jpg

欢聚合照

 

 

 

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优秀团队 

 

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办公楼

                                                                                                                                                                                                                                                                                           

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 车间装配 

 

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展会现场

 

                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                          

  

 思立康产品 :

 

 

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TRV系列真空辅助回流焊

 

可实现真空焊接的自动化规模量产,

降低生产成本;内置式真空模组可分段抽取真空,

空洞率最佳可降低至1%以下;可直接移置普通回流焊温度曲线,方便可调。

 


 

 

 

封装.png

 

 

 

TRS系列半导体封装回流焊

 

高精度的温度控制、

高稳定性的芯片传输系统、

超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的

机构设计等技术特点。能为客户产业升级,获取更大的利益。

 


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Wafer Bumping焊接设备

 

主要应用于晶圆级封装(WLP);可以在6”8”12”晶圆基板上,

通过pillar pumping、Gold pumping、Solder Ball Drop工艺,

形成一种金属凸点,再经过此设备完成植球工艺,是晶圆级制造中非常重要的工序。

 

 


 

 

氮气烤箱.png

 

 

 

 

 

无尘氮气烤箱

 

千级无尘的工艺环境设计;满足氧气浓度5OPPM以下;

超温及过载保护等多种安全措施满足快速降温的水冷结构。

 

 


 

 

甩胶机.png

 

 

 

甩胶机

 

此为Wafer Bumping的前一道工序设备,满足在高速旋转的Wafer上表面,

完成松香均匀的涂敷(Flux coater),为进入下一工序做准备,是晶圆植球工艺中重要的工序之一。

 

 


 

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压力烤箱

 

主要应用于胶水的静置及固化,使胶水尽可能的填充

被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围,整体提高产品的可靠性能。

 

 

 

 

思立康公司简介:

 

 

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域焊接设备的研发及制造,提供标准化及定制化的热处理全线设备。其中包括:封装焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸真空焊接设备、正压焊接设备、TRV系列真空回流焊接设备等。

 

展望:

 

小编在此代表劲拓,祝思立康在半导体行业快速发展,在竞争日趋激烈的形势下,再创伟业,再铸辉煌;在今后的工作中,我们与思立康将久久相伴,携手并进,相互支持,为集团的发展奋勉前进!

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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